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导热灌封胶

• 低粘度，具有优异的填充性

• 导热系数0.3-1.5W可选 

• V-0级阻燃

• 可返修


产品概述 产品应用 性能参数

用于电子元器件的导热、绝缘及防护

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新能源汽车、5G通讯、智能穿戴、消费电子、LED灯具、工业电机、电源模块等

混合比例：A/B配比（重量） 1:1

固化特性：热固化或室温固化

导热系数(W/m.k) ：0.5~1.5

A/B粘度（mPa.s）： 1500-6000

密度 ：2.0-2.5

 固化性能 ：可根据客户需求调整 

体积电阻率(ohm.cm) ：>1×1013

阻燃等级：(UL-94) V-0

腐蚀性： 对铜、银无腐蚀

击穿强度(KV/mm) ：≥6

存储寿命(月)： ≥6 

使用温度（℃）： -40~150


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